半導(dǎo)體技術(shù)的電子技術(shù)工藝的發(fā)展，電子產(chǎn)品都在往輕薄化、小型化發(fā)展。而隨著電子產(chǎn)品的小型化，器件體積就越做越小，這就對器件加工尺寸以及工藝的容差要求越來越高，如何管控器件按的尺寸和加工工藝對檢測手段提出了挑戰(zhàn)。特別是以前只需要管控2D尺寸，而現(xiàn)在需要管控3D尺寸，特別是在精密加工及微納材料等領(lǐng)域中，精度要求都在微米級別。

三維形貌測量儀系統(tǒng)既可配備10倍變焦遠(yuǎn)距離顯微成像鏡頭，也可配備普通變焦鏡頭，能同時滿足細(xì)觀及宏觀的測量要求，可用于物體表面三維形貌和變形測量。中圖儀器研發(fā)生產(chǎn)的SuperView W1 光學(xué)3D表面輪廓儀可用于微電子、生物、微機(jī)械等微細(xì)結(jié)構(gòu)的三維形貌測量，其三維形貌測量儀系統(tǒng)配有專用圖像處理軟件，使得系統(tǒng)測量精度明顯提高，并且使用方便、操作簡單。

產(chǎn)品參數(shù)

技術(shù)指標(biāo)

產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)

1、測量精度高

掃描模塊和內(nèi)部抗振設(shè)計，可實現(xiàn)高0.05%的測量精度重復(fù)性和0.002nm的粗糙度RMS重復(fù)性，詮釋始終如一的測量品質(zhì)。

2、功能全面

粗糙度、平面度、孔洞分析等3D測量功能全部囊括，距離、角度、直徑測量等2D輪廓分析功能覆蓋。

3、操作便捷

直觀的操作界面，一目了然的操作流程，還有一鍵分析功能，批量測量不用愁。

4、測量參數(shù)涵蓋面廣

有依據(jù)ISO|ASME|EUR|GBT四大國內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)的300余種特征參數(shù)。

中圖儀器為順應(yīng)現(xiàn)代工業(yè)數(shù)字化的高精度測量需求，推出SuperView W1三維形貌測量儀具有較快的測量速度，微米級別的精度和超強(qiáng)的穩(wěn)定性，在精密鑄件、精密點(diǎn)膠、3D玻璃，半導(dǎo)體缺陷檢測和多層光學(xué)薄膜厚度檢測，就是這款產(chǎn)品的主要應(yīng)用領(lǐng)域。

應(yīng)用領(lǐng)域

應(yīng)用案例