本儀器儀表類產品：Indium5.8LS Indium9.0A Indium8.9HF，由江蘇蘇州市供應商蘇州貝俊輪商貿有限公司供應，詳細信息如下：
Indium8.9HF特點 EN14582測試無鹵 ； BGA、CSP、QFN的空洞率低 ； 銦泰*穩定的焊錫膏之一 ；微小開孔（<=0.66AR）高轉印效率 ； 消除熱/冷塌落 ；高度抗氧化 ；在氧化的BGA和焊盤上潤濕良好 ；高溫和長時間回流下焊接性能優異 ；透明的、可用探針測試的助焊劑殘留物 ；與SnPb合金兼容

Indium10.8HF是一款可用空氣回流的免洗焊錫膏，專門為滿足電子產業常用的、制程溫度更高的SnAgCu、SnAg 等合金系統而設計，同時也適用于其他能取代傳統含鉛焊料的合金體系。Indium10.8HF的鋼網轉印效率很好，可 用在不同制程條件下使用。
Indium5.8LS 是一種無鹵化物的免洗焊膏，它特別為低助焊劑殘留應用而設計，經過特別配料以適應錫-銀-銅、錫-銀-鉍和錫-銀無鉛合金的高溫要求，用來替換傳統的含鉛焊料。該產品具有穩定一致的印刷性能，并具有更長的模板壽命和粘附時間，滿足混合技術和高速印刷的苛刻要求。Indium5.8 LS焊膏達到或超過所有ANSI/J-STD-004 和-005規格要求。

Indium9.0A是一款可用空氣回流的免洗焊錫膏，專門為滿足制程溫度更高的SnAgCu、SnAg等合金系統而設計， 同時也適用于可取代含鉛焊料的其他合金體系。Indium9.0A的鋼網轉印效率很好，可在不同制程條件下使用。此 外，Indium9.0A的高抗氧化性可從根本上消除小焊點熔合不完全的問題（葡萄球現象）。
關鍵詞：儀器儀表 Indium5.8LS Indium9.0A Indium8.9HF 蘇州貝俊輪商貿有限公司