本建筑、建材類產(chǎn)品：建筑、建材 富士SMT貼片點(diǎn)膠NE8800T，由廣東東莞市供應(yīng)商東莞珉輝電子材料有限公司供應(yīng)，詳細(xì)信息如下：
硬化條件

NE8800K：建議硬化條件是基板表面溫度達(dá)到150℃以后60秒，達(dá)到150℃后100秒；
NE8800T：建議硬化條件是基板表面溫度達(dá)到150℃以后45秒，達(dá)到150℃后100秒；
NE3000S:建h硬化l件是基板表面囟冗_(dá)到150℃以後60秒，_到130℃以後120秒。
硬化溫度越高、而且硬化時(shí)間越長(zhǎng)，越可獲得高度著強(qiáng)度；
依裝著于基板的零件大小，及裝著位置的不同，實(shí)際附加于接著劑的溫度會(huì)變化，因此需要找出*適合的硬化條件。
2.特點(diǎn)　
①可以在更低的溫度下實(shí)現(xiàn)固化。
② 可對(duì)應(yīng)超高速點(diǎn)膠，微量涂布也不會(huì)發(fā)生拉絲塌邊，膠點(diǎn)保持良好的成形。
③ 對(duì)各種芯片元件均可獲得高值的粘著強(qiáng)度。
④ 具有優(yōu)良的保存穩(wěn)定性。
⑤ 具有很好的耐溫、耐濕的電氣性能。
3.固化條件及固化方法
固化溫度越高，鏈速降低，固化時(shí)間變長(zhǎng)，可獲得的粘著強(qiáng)度就越高。
PCB上貼裝的元件大小以及貼裝位置會(huì)對(duì)粘合劑的實(shí)際受溫產(chǎn)生影響，所以需要考慮以上因素，選擇*合適的固化條件。【PCB板太大除外，建議固化溫度為150度，恒溫固化時(shí)間3.5分鐘】
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