本建筑、建材類產品：芯片保密黑膠 建筑、建材 惠州電子高溫固化黑膠，由廣東深圳市供應商深圳凱信邦科技有限公司供應，詳細信息如下：
一、是一種單體高溫固化環氧樹脂黑膠。此膠在室溫時具有高觸變性、固化后表面成型好、粘合力強、耐熱沖擊、散熱性好、絕緣優、高硬度、抗化學腐蝕　抵卸酸，咸和溶劑的腐蝕。
二、主要用途：
主要用于集成電路晶片(CMOS)封合、計算機、電子辭典、電子記事簿、、計算器、電子表、電子玩具等電子產品線路的封合粘結和邦定。
三、技術參數
制品名：KB-9201電子黑膠
外　觀：黑色粘稠物
粘　度：80000～100000(CPS)
比　重：1.35
主要特長：單液型易操作
主要用途：IC邦定、粘結、灌封、
硬化條件：120℃×45分鐘　130℃×30分鐘
保存期限：一般常溫下保存期為20天
四、硬化物特性：
剪切強度（鐵+鐵)kg/cm2：210
剝離強度(鐵+鐵)kg/cm2：3.8　
硬度(SHORED)：85
耐熱性：：132℃
熱膨脹系數/℃：4.6×10-6
吸水率(％)25℃/24hr：<0.05
體積固有抵抗Ω-cm2：2×1015
壓縮強度20mm角kg/cO： 780
抗電壓KV/mm2：23
五、使用說明：
1、將膠從冰箱拿出,放在室溫與外界平衡1-2小時等膠完全恢復室溫在使用。
2、將膠點在已預熱到110-150℃基板上,也可不預熱使用,若膠的粘度較高,可先將膠預熱40-50℃后點膠。
3、緩慢升溫加熱固化。
4、未用完的邦定膠應及時封蓋，并放入冰箱保存。
5、用畢,應及時蓋好蓋,并放入冰箱保存。
6、儲存: 3℃至7℃存放.有效期為6個月。
產品包裝：1kg/罐，5kg/罐，可按客戶要求包裝。

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