本建筑、建材類產(chǎn)品：建筑、建材 電子芯片底部填充膠5218-A，由廣東深圳市供應(yīng)商深圳市鑫東邦科技有限公司供應(yīng)，詳細(xì)信息如下：
電子芯片底部填充膠5218-A

產(chǎn)品特點(diǎn)
鑫東邦電子芯片底部填充膠是一種單組份快速固化管心填充膠，流動(dòng)性很好，專門為高速生產(chǎn)工藝的粘接而開發(fā);
特點(diǎn):活動(dòng)速度快，工作壽命長(zhǎng)、翻修性能佳;*做CSP/BGA等芯片的毛細(xì)底部填充，其流變能力可滲透到20um間隙中
應(yīng)用:主要用于芯片、CSP、BGA、UBGA等的裝配后填充保護(hù)，如vr虛擬現(xiàn)實(shí)眼鏡、移動(dòng)電話、手提電腦、CMOS、智能卡芯、芯片、MP3、USB、手機(jī)、籃牙等。

技術(shù)指標(biāo)
固化前
化學(xué)成份：環(huán)氧樹脂
外觀：淡黃透明/黑色
密度（g/cm3）：1.16
粘度(CPS.25℃)：1800-3500
工作溫度:270℃
包裝規(guī)格：30ml/支，250ml/支
固化條件：80-130℃/8-20分鐘。固化速度取決于加熱設(shè)備和被粘接元件的大小，故要根據(jù)實(shí)際適當(dāng)調(diào)節(jié)固化時(shí)間。
固化后
硬度(邵氏D)：70±5
剪切強(qiáng)度（Mpa）：≥5
斷裂伸長(zhǎng)率（％）：≥3.6
玻璃轉(zhuǎn)化溫度（℃，TMA)：50
熱膨脹系數(shù)(PPM/℃)：66
導(dǎo)熱系(W/m℃)：0.20
吸水率（％，24H@25℃）：0.26
體積電阻率(∩.cm)：5.9×1015

注意事項(xiàng)
使用前必須保持原狀恢復(fù)到室溫，30ml包裝需要回溫2H以上，250ml包裝需要回溫4H以上，沒用完的膠需密封好放入2-8℃的冰箱保存。
室溫下可以直接填充，如要加快填充速度須對(duì)PCB板預(yù)熱，預(yù)熱溫度低于90℃。*點(diǎn)膠壓力0.10-0.3Mpa，點(diǎn)膠速度2.5-12.5mm/s。對(duì)于大面積的芯片，可分兩三次注膠。
當(dāng)機(jī)件有缺陷時(shí)可對(duì)此機(jī)伯進(jìn)行維修，只需加熱芯片溫度達(dá)到焊點(diǎn)熔化后扭動(dòng)元件，破壞膠接層，用真空吸嘴或鑷子子取走元件進(jìn)行清洗。可用毛刷蘸異丙醇清洗，不宜用力過大。
5℃陰涼干燥處存放，保質(zhì)期6月，工作場(chǎng)所保持通風(fēng)良好，遠(yuǎn)離兒童存放。
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