本建筑、建材類產品：建筑、建材 HE-200高端LED封裝環氧樹脂半導體封裝UV膠黏劑，由上海上海市供應商絡合高新材料（上海）有限公司供應，詳細信息如下：
Lepro高純度低鹵素耐黃變環氧樹脂
HE-200系列環氧樹脂，為我司定制開發特殊結構環氧樹脂。該樹脂由于其特殊的耐黃變、高活性、高韌性、自催化性等特點，可搭配環氧樹脂、丙烯酸樹脂等體系廣泛應用于高端LED封裝、半導體封裝、UV膠黏劑、3D打印光敏材料等行業。
應用廣泛的LED，都是能耗越來越小，亮度越來越大的良性發展。以LED來說，在封裝方面小間距LED封裝用環氧樹脂該如何選擇
HE200高端LED封裝半導體封裝UV膠黏劑3D打印光敏*環氧樹脂
HE200低粘度環氧低總氯環氧樹脂，耐黃變高活性高韌性自催化性
品名粘度mPa.s/25℃ 環氧當量g.eq-1色澤Max,G水解氯ppm總氯ppm
HE-200&nbsp4000-8000&nbsp200-240　　　　　　　 1&nbsp50　　　　&nbsp110

電子照明產業的發展，從*初的白熾燈到熒光燈再到現在應用廣泛的LED，都是能耗越來越小，亮度越來越大的良性發展。以LED來說，在封裝方面小間距LED封裝用環氧樹脂該如何選擇 。絡合高新材料（上海）有限公司為大家帶來小間距LED封裝用環氧樹脂*，希望能幫到大家。

LED（發光二極管）封裝是指發光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝對封裝材料有特殊的要求，因為LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出：可見光的功能，既有電參數，又有光參數的設計及技術要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。
一般來說，封裝的功能在于提供芯片足夠的保護，防止芯片在空氣中長期暴露或機械損傷而失效，以提高芯片的穩定性;對于LED封裝，還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性，好的封裝可以讓LED具備更好的發光效率和散熱環境，進而提升LED的壽命。
封裝是白光 LED制備的關鍵環節：半導體材料的發光機理決定了單一的LED芯片無法發出連續光譜的白光，因此工藝上必須混合兩種以上互補色的光而形成白光，目前實現白光LED的方法主要有三種：藍光LED+YAG黃色熒光粉，RGB三色LED，紫外LED+多色熒光粉，而白光LED的實現都是在封裝環節。良好的工藝精度控制以及好的材料、設備是白光LED器件一致性的保證。

國內LED封裝行業當前發展已較為成熟，形成了完整的LED封裝產業鏈。在區域分布上，珠三角地區是中國大陸LED封裝企業*集中，封裝產業規模*大的地區，企業數量超過了全國的2/3，占全國企業總量的68％，除上游LED外延芯片領域稍微欠缺外，匯聚了眾多的封裝物料與封裝設備生產商與代理商，配套*為完善。其次是長三角地區，企業數量占全國的17％左右，其他區域共占15％的比例。
絡合高新材料（上海）有限公司是一家高性能化學材料及解決方案定制企業，我們能夠在新產品研發、供應鏈整合、原材料本地化替代等方面為您提供定制服務。我們以客戶需求為導向，不斷引入國外先進化學材料，同時通過與科研院校、行業*及國內外高新技術企業合作，致力于解決客戶在特種膠黏劑、復合材料、電子化學品、建筑材料、涂料油墨、樹脂改性等領域內的相關問題。通過多年努力，我們已經擁有上海、江蘇、安徽等多處生產基地，產品包括特種環氧樹脂、固化劑、汽車膠助劑、電子及光學膠黏劑、建筑膠黏劑等，尤其在環氧體系耐溫、耐UV、增韌等相關領域積累了豐富的經驗。
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