TANISS切割工作盤是專業(yè)用在半導體劃片機上的真空吸盤,常規(guī)6寸、8寸、12寸,及非常規(guī)大盤訂制。可保證8寸以下平面精度3UM以內(nèi),8寸以上平面精度5UM以內(nèi)。長時間用不變形不堵孔,質(zhì)保期一年。同時應廣大客戶需求,可對損壞變形的工作盤進行維修換面等降低客戶成本的服務,歡迎垂詢!
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