處理范圍 :
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電子、半導體行業超純水處理;制造業工藝用
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加工定制 :
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是
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品牌 :
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MICRONIXTM
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規格 :
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外形尺寸(長×高×寬mm):826×94
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產水流量(m3/h) :
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8-12
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型號 :
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MXⅡ- 10
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EDI裝置運行時需要注意的事項:
1.必須符合進水條件。
2.淡水進水壓力>濃水進水壓力10PSI≈0.07MPa。
3.產水出水壓力≥濃水排水壓力10PSI≈0.07MPa。
4.EDI整流設備停運時,不得有 RO (或相同水質的水)通過設備。
5.減少設備頻繁停機次數。
設備長時間的停運
1.如果即EDI系統停運時間超過3天時,就應做好長時間停運保護,以免EDI內部微生物孽生。
2.切斷 PLC 控制柜內的所有電源開關。
3.允許EDI管路系統遺留水排空,避免其間存有死水。
4.關閉所有系統的閥門。
5.長時間停運后的重新啟動,膜塊可能需要消毒清洗或再生。
EDI 裝置的化學清洗及再生
膜塊堵塞的原因主要有下面幾種:
顆粒/膠體污堵
無機物污堵
有機物污堵
微生物污堵
單個膜塊清洗時藥液配用量
型號 | 藥液配用量(升) | 備注 |
MX-50 | 20 | 1.酸洗溫度15-25℃ 2.堿洗溫度25-30℃ 3.配藥液用水必須是RO產水或高于RO產水的去離子水 |
MX-100 | 30 | |
MX-200 | 40 | |
MX-300 MX-500 | 50 |
注:對于膜塊數量大于1塊時,按表中配液的數量乘以膜塊數量
安全注意事項
1.在配置清洗藥液時,必須穿戴好防護服、防護眼鏡和防護手套。
2.需要清洗的設備管路必須是與其他連接設備的連接管路完全隔離的。
3.需要清洗的設備其電源必須是完全切斷并有“正在操作,不得送電”的安全警示。
4.整個清洗過程中清洗的工作壓力不能超過0.15MPa。
EDI裝置的再生
1.確認EDI膜塊內沒有任何的化學藥劑殘留存在。
2.使系統構建成一個閉路自循環管路。
3.按照正常運行的模式調節好所有的流量和壓力。
4.給 EDI 送電,調節電流從1A開始分步緩慢向 EDI 加載電流(不能超過6A)。
5.直至產水電阻率達工藝要求到或者≥12MΩ. cm。
提示:膜塊的再生是一個比較長的時間,有時可能會長達10-24小時甚至更長的時間。
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