光學(xué)與電子元件用環(huán)氧樹脂

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

EX5698為針對(duì)光纖，半導(dǎo)體，電子和醫(yī)療製品所開發(fā)的雙液型環(huán)氧樹脂。本樹脂系統(tǒng)具有良好的操作性，對(duì)於許多不同材質(zhì)有優(yōu)良的接著特性。由於本產(chǎn)品的特性和可信賴性，本產(chǎn)品廣泛的使用在各項(xiàng)應(yīng)用中。

產(chǎn)品特色

1.本產(chǎn)品混合後有很長(zhǎng)的可操作時(shí)間。

2.本樹脂混合後易消泡，具有良好的流動(dòng)性與操作性，硬化後的表面光澤度良好。

3.本樹脂硬化後對(duì)化學(xué)品與溶劑均有良好的抵抗能力。

4.本產(chǎn)品在硬化過(guò)程中，外觀會(huì)由淡黃色轉(zhuǎn)變成琥珀色，可以用來(lái)初步判斷反應(yīng)的程度。

5.本樹脂具有低氣體逸散率和耐高溫的特性。

6.本產(chǎn)品符合2011/65/EU RoHS法規(guī)規(guī)範(fàn)。

樹脂規(guī)格
EX5698A 液體 淡黃透明 黏度25℃,S14 100rpm, 2,500~4,600cps
EX5698B 液體 黃色 黏度25oC,S14 100rpm, 1,000~1,700cps

混合黏度25oC,S14 100rpm, 2,000~3,000cps外觀
填充物粒徑大小 N.A.

硬化條件
混合比例(A：B重量比) 10：1
可使用時(shí)間 25oC, 3hr
硬化時(shí)間80oC, 40min
硬化時(shí)間100oC,10 min
硬化時(shí)間120oC, 5min
硬化時(shí)間150oC, 2min
混合後黏度試驗(yàn)
時(shí)間(hr) 0 1 2 3
黏度(cps) 2537 4063 6563 10450
*樹脂溫度：25oC；樹脂重量：4.4g；黏度計(jì)型號(hào)：Brook Field DV-I

成品性質(zhì)（試片硬化條件：100oC / 20min）
玻璃轉(zhuǎn)移溫度(MDSC),oC 113
熱膨脹係數(shù)( 熱膨脹係數(shù)(>Tg), μm/m/ oC 200
比熱25oC, J/goC 0.9
比熱50oC, J/goC 1.1
比熱75oC, J/goC 1.2
比熱100oC, J/goC 1.4
硬度 (Durometer) Shore D 86
比重 1.22
吸水率(25oC /24hr), % 0.08
吸水率(80oC /24hr), % 4.32
吸水率(97oC /1.5hr), % 1.54
接著強(qiáng)度 Al vs. Al, kg/cm2 267
接著強(qiáng)度*2 Al vs. Al, kg/cm2 335
熱裂解溫度(TGA 10oC /min), oC 372
重量損失率@100oC, % 0
重量損失率@150oC, % 1.2
重量損失率@200oC, % 1.2
重量損失率@250oC, % 1.5
重量損失率@300oC, % 2.2
重量損失率@350oC, % 3.9
熱傳導(dǎo)係數(shù), w/mk 0.3
熱阻抗係數(shù), m2k/w 0.01
體積電阻, ohm-cm 4.5*1015
表面電阻, ohm 4.5*1014
介電常數(shù), 1KHz 3.2

*¹試片硬化條件：100^oC/ 20min

*²試片環(huán)測(cè)條件：85^oC,85%RH, 1000hr

使用方法

1.以重量比10：1的比例充分混合約15秒，直到顏色均勻後再使用。

2.混合後需要在可使用時(shí)間內(nèi)用完。請(qǐng)勿一次大量混合，避免放熱量過(guò)大損壞零件。

3.若需應(yīng)用於大面積的灌注時(shí)，建議先將本產(chǎn)品在低溫預(yù)固化，然後升高溫度完全固化，避免反應(yīng)過(guò)於激烈，導(dǎo)致材料損壞。

4.實(shí)際物品的硬化時(shí)間會(huì)受到下列因素影響：物件的幾何形狀，物件的材質(zhì)特性，接著劑的厚度，加熱系統(tǒng)的效能。硬化的條件則需要以實(shí)際的物品和條件來(lái)做 後確認(rèn)。

儲(chǔ)存環(huán)境

本產(chǎn)品放在陰涼的處所，曝曬在陽(yáng)光下會(huì)導(dǎo)致樹脂和硬化劑變黃，應(yīng)盡量避免。本產(chǎn)品含有咪唑類，操作者能夠在使用完畢後儘速蓋上蓋子，杜 任何的濕氣。在未開封前存放於室溫(14~34^oC)，本產(chǎn)品保存期限一年。