加工定制 :
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是
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阻燃特性 :
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HB板
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細導線/間距 :
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2.5mil/0.05mm
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品牌 :
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深川電路
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營銷價格 :
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低價
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加工工藝 :
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壓延箔
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絕緣材料 :
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金屬基
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基材 :
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鎳
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營銷方式 :
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廠家直銷
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絕緣樹脂 :
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聚酰亞胺樹脂(PI)
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增強材料 :
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合成纖維基
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加工尺寸 :
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1200×250mm
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小孔徑 :
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0.15mm
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機械剛性 :
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柔性
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層數 :
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多層
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成品厚度 :
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0.05-0.3mm
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絕緣層厚度 :
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薄型板
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產品性質 :
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熱銷
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型號 :
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FPC
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軟板FPC(1-8層):噴錫板、沉金板、沉錫,沉銀,OSP等特殊工藝;
1.材料:(杜邦,生益,臺虹)PI,PET
2.輔料:FR4 ,PI,鋼片,彈片,3M膠紙,導電膠,屏蔽膜等
3.成品厚度:0.05-0.3mm;(純1-2層軟板,補強板,多層視具體要求)
4. 細導線/間距:2.5mil/0.05mm(Ni/Au板)3mil/0.075mm(Sn/Pn板);
5.技術參數:1/3 OZ-2 OZ銅厚 ; BGA樹脂,銅塞孔,盲埋孔,阻抗,半孔
6. 小孔徑:0.15mm;
7. 加工尺寸:1200×250mm;
本公司特色提供:雙面,多層(2-16層)PCB快速樣板,中小批量和1-8層 FFC 加急樣板,批量制板服務,雙面加急樣板12小時,四層48小時,6-16層據具體文件定義.
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