操作注意事項

MAT TERS NEEDING ATTENTION

1.設備結構中的材料所釋放的VOC(揮發性有機化合物)可以穿透

LED燈珠的硅膠密封材料。當燈珠接觸一熱源或光子能量時,

VOCS會使燈珠變色。結果可能降低光輸出。了 解材料的特性可以

有效避免這些問題的發生。

2.如需固定LED燈珠，不要使用會釋放有機氣體的粘合劑。

3.打開防潮袋后，需盡快完成焊接。

4.焊接后，不要頻繁進行冷卻。

5.焊接后，冷卻到常溫狀態時，不要使用機械力或是過大振動。

6.元件不要貼在不平(非共平面)的PCB. 上。

LED燈珠的的光學窗口部分需要按以

下要求認真操作:

1.避免碰觸光學窗口，尤其是使用銳利的工具如鑷子等。

2.不要在光學窗口留下指紋。

3.光學窗口容易吸引灰塵，所以需使用加蓋的容器進行儲O。

4.在SMT生產中，焊板時，對于噴嘴的取放形式基個沒有限制，但

需避免光學窗口表面過度的機械壓力

5.不建議在L ED燈珠光學窗口略差其他的樹脂(環氧樹脂，聚氨脂

等)

保護眼睛與皮膚:

該產品發出的高強度紫外光線有害眼睛與皮膚,不要直接凝視UV光

線，操作時，請穿戴防護設備。

清潔:

該設備不允許使用任何形式的液體如水，油，有機溶液等進行清潔