我司線路板生產(chǎn)工藝能力如下：

1、表面工藝：噴錫、電鍍鎳/金、化學(xué)鎳/金等、OSP膜等。

2、PCB層數(shù)Layer 1-20層

3、 加工面積單面/雙面板850x650mm Single/

4、板厚0.3mm-3.2mm 小線寬0.10mm 小線距0.10mm

5、 小成品孔徑e 0.2mm

6、 小焊盤直徑0.5mm

7、金屬化孔孔徑公差Ф0.8　±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm

8、孔位差±0.05mm

9、絕緣電阻＞1014Ω（常態(tài)）

10、孔電阻300ｕΩ

11、抗電強(qiáng)度1.6Kv/mm

12、抗剝強(qiáng)度1.5v/mm

13、阻焊劑硬度 ＞5H

14、熱沖擊 288 10sec

15、燃燒等級(jí) 94v-0

16、可焊性 235 3s在內(nèi)濕潤(rùn)翹曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 離子清潔度 ＜1.56微克/cm2

17、基材銅箔厚度： 0.5oz 1oz 2oz 3oz

18、鍍層厚度： 一般為25微米，也可達(dá)到36微米

19、常用基材： FR-4、FPC、F4BM-2、 鋁基板、高頻板、CEM-1、94VO、94HB、

20、客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件