SMT貼片加工檢測設(shè)備有哪些

1、SPI檢測也就是錫膏測厚儀，在SMT貼片加工中一般放在錫膏印刷工序的后面，主要用來檢測線路板上錫膏的厚度、面積、體積的分布情況，是監(jiān)控錫膏印刷質(zhì)量的重要設(shè)備。是對于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對印刷工藝的驗(yàn)證和控制。它的基本的功能：及時發(fā)現(xiàn)印刷品質(zhì)的缺限。SPI可以直觀的告訴使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不良的，并且提供缺限種類提示。通過對一系列的焊點(diǎn)檢測，發(fā)現(xiàn)品質(zhì)變化的趨勢。SPI就是通過對一系列的焊膏檢測，發(fā)現(xiàn)品質(zhì)趨勢，在品質(zhì)未超出范圍之前就找出造成這種趨勢的潛在因素，例如印刷機(jī)的調(diào)控參數(shù)，人為因素，焊膏變化因素等。然后及時的調(diào)整，控制趨勢的繼續(xù)蔓延。

2、AOI檢測AOI也就是自動光學(xué)檢測儀，在PCBA貼片加工廠中AOI可與放置的位置很多，但是在實(shí)際加工中一般放置在回流焊的后面，用于對經(jīng)過回流焊接的PCBA進(jìn)行焊接質(zhì)量檢測，從而及時發(fā)現(xiàn)并排除少錫、少料、虛焊、連錫等缺陷。是在SMT生產(chǎn)過程中會有各種各樣的貼裝和焊接不良，如缺件，墓碑，偏移，極反，空焊，短路，錯件等不良，現(xiàn)在的電子元件越來越小，靠人工目檢，速度慢，效率低，AOI檢查貼裝和焊接不良，運(yùn)用的是影像對比，在不同的燈光照射下，不良會呈現(xiàn)不同的畫面，通過好的畫面與不好的畫面對比，即可找出不良點(diǎn)，從而進(jìn)行維修，速度快，效率高。

3、X-RAY檢測X-RAY其實(shí)就是醫(yī)院常用的X射線，利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來檢測電子元器件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類型焊點(diǎn)焊接質(zhì)量。四、ICT檢測ICT是自動在線測試儀，適用范圍廣，操作簡單。ICT自動在線檢測儀主要面向生產(chǎn)工藝控制，可以測量電阻、電容、電感、集成電路。它對于檢測開路、短路、元器件損壞等特別有效，故障定位準(zhǔn)確，維修方便。