3223是一款半橋驅動芯片，用來驅動高壓、高速功率MOSFET和IGBT。3223含有高壓側和低壓側兩個輸出通道。高壓側輸出與邏輯輸入HIN同相，低壓側輸出與邏輯輸入LIN反相，其邏輯輸入電平可低至3.3V。浮動高壓側能驅動高達200V的N溝道功率MOSFET或者IGBT。

特點:

-200V半橋驅動

-高壓側采用自舉工作模式

-10－20V的柵極驅動電壓范圍

-欠壓鎖定

-兼容3.3V、5V和15V邏輯輸入

-交叉導通保護邏輯結構

-內置死區時間

-兩個通道的信號傳輸延時相匹配

-SOP－8封裝、無鉛封裝

極限工作范圍

如果強度超過下面的極限工作狀態很可能會損壞器件。超過這些狀態器件可能不運行，而在推薦的工作條件下器件是能正常運行的，這些極限工作條件下是不推薦使用的。下表中的所有極限電壓參數全部是對地的電壓，所有的電流是從管腳流進去的電流。另外，超出推薦工作狀態可能會影響器件的可靠性。

高壓側浮動電源電壓:-0.3-225V

高壓側浮動偏置電壓:VB-25-VB+0.3V

高壓側浮動輸出電壓:VS-0.3-VB+0.3V

低壓側輸出電壓:-0.3-VCC+0.3V

低壓側電源電壓:-0.3-25V

邏輯輸入電壓（HIN&LIN):-0.3-Vcc+0.3V

偏置電壓的壓擺率:50V/ns

在 TA ￡+25°C，PD=(TJMAX-TA)RthJA時的封裝功耗，SOIC-8:0.625W

芯片到環境的熱阻，SOIC-8:200°C/W

工作溫度:-25-125°C

儲藏溫度:-55-150°C

管腳溫度 (soldering,10 seconds):300°C

為了保證器件正常工作，芯片必須工作在以下工作條件。

高壓側浮動電源電壓:VS+ 10-VS+20V

穩定狀態高壓側浮動電源偏置電壓:-0.3-200V

高壓側浮動輸出電壓:VS-VB

低壓側工作電源:10-20V

低壓側輸入電壓:0-VCC

邏輯輸入電壓（HIN&LIN）:0-VCC

結溫:-40-125°C